1問題的提出

隨著我國搪玻璃行業(yè)的發(fā)展，搪玻璃特種設(shè)備制造質(zhì)量，無論在金屬基體材料、瓷釉配方，還是在生產(chǎn)工藝方面都逐漸與國際接軌，國家先后修改發(fā)布了GB25025-2010《搪玻璃設(shè)備技術(shù)條件》、CB/T25026-2010《搪玻璃閉式攪拌容器》、GB/T25027-2010《搪玻璃開式攪拌容器》、HG/T2143-2006《搪玻璃設(shè)備管口》、HC/T2049《搪玻璃設(shè)備高頸法蘭》等標(biāo)準(zhǔn)，上述標(biāo)準(zhǔn)只適用于搪玻璃反應(yīng)罐內(nèi)容器設(shè)計壓力≤l.OMPa夾套內(nèi)設(shè)計壓力≤0.6MPa，內(nèi)容器及夾套內(nèi)設(shè)計溫度高于-200C～200℃。對照中壓搪玻璃反應(yīng)罐使用工藝要求，制造過程的瓷面質(zhì)量控制，設(shè)計溫度，可選用相應(yīng)的國家專業(yè)搪玻璃標(biāo)準(zhǔn)，其它設(shè)計、制造、檢驗(yàn)質(zhì)量控制應(yīng)按照GB150及TSGR0004-2009執(zhí)行，加大了搪玻璃特種制造質(zhì)量控制難度。提出了如何對制造質(zhì)量中的一般項(xiàng)目和關(guān)鍵項(xiàng)目進(jìn)行控制。

2搪玻璃特種設(shè)備制造過程及使用過程中的主要質(zhì)量問題

搪玻璃特種設(shè)備的上接環(huán)下接環(huán)與夾套組裝的對接接頭焊接過程、焊接質(zhì)量難以控制，圖1為上接環(huán)與夾套組裝有裂紋；圖2為下接環(huán)與夾套組裝有缺陷；圖3為上接環(huán)與夾套組裝的示意圖。

圖4是夾套封閉型組裝環(huán)縫開裂；圖5是搪玻璃特種設(shè)備使用過程中損壞后上接環(huán)與夾套組裝焊縫解剖后14mm的鋼板有Smm×90mm未焊透、未熔合現(xiàn)象。

3搪玻璃特種設(shè)備制造質(zhì)量一般有下列控制程序

1)設(shè)計質(zhì)量控制；2）金屬基體制造質(zhì)量控制；3）金屬基體焊接質(zhì)量控制；4）產(chǎn)品焊接試板質(zhì)量控制；5）無損檢測質(zhì)量控制；6）搪玻璃過程的質(zhì)量控制；7）搪玻璃面釉搪燒質(zhì)量控制；8)搪玻璃成品質(zhì)量檢驗(yàn)控制；9）壓力試驗(yàn)質(zhì)量控制等。

4搪玻璃特種設(shè)備制造焊接質(zhì)量的控制

根據(jù)搪玻璃特種設(shè)備制造程序和使用過程中主要質(zhì)量問題及制造質(zhì)量一般控制過程，把搪玻璃特種設(shè)備上、下接環(huán)與夾套的套裝焊縫的質(zhì)量控制和壓力試驗(yàn)質(zhì)量控制作為關(guān)鍵項(xiàng)目的控制進(jìn)行討論。

4.1搪玻璃設(shè)備上、下接環(huán)與夾套的套裝焊縫的質(zhì)量保證，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)HG2432-2001第6.1規(guī)定：“6.1.3(P7)對夾套與上下接環(huán)的焊接接頭型式必須按6.1.1進(jìn)行焊接工藝評定，并編制這些接頭的《焊接工藝規(guī)程》；6.4.5上下接環(huán)與夾套組裝的焊接接頭可免做無損檢測，但必須嚴(yán)格按6.1.3規(guī)定的焊接工藝規(guī)程執(zhí)行，并有相應(yīng)的監(jiān)督程序予以質(zhì)量保證。”

搪玻璃設(shè)備國家標(biāo)準(zhǔn)GB25025-2010第7.2.5(P6)的規(guī)定是：“上下接環(huán)與內(nèi)筒體，上下接環(huán)與夾套等接頭的裝配質(zhì)量必須達(dá)到圖樣和工藝的要求。7.6.5搪玻璃特種設(shè)備的上接環(huán)與夾套組裝的焊接接頭應(yīng)用T藝保證其全焊透，并采用100%表面無損檢測”等，國標(biāo)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)也都鑒于搪玻璃設(shè)備的特殊性，未對此套裝焊縫予以質(zhì)量等級的具體要求。既然標(biāo)準(zhǔn)提出用工藝和相應(yīng)的監(jiān)督程序予以保證，此焊縫中是否存在未焊透僅靠表面無損檢測是無法發(fā)現(xiàn)的，所謂相應(yīng)做監(jiān)督程序就是靠：1）焊接工藝評定；2）焊接工藝的驗(yàn)證；3）較終的壓力試驗(yàn)來保證。

4.2上、下接環(huán)制造質(zhì)量控制：U型下接圈采用壓制成形或相應(yīng)管子成形后剖開。上接環(huán)根據(jù)筒體的外徑放料卷圓后滾壓成型，滾壓成型后不得小于設(shè)計厚度，內(nèi)徑此相應(yīng)裝配筒體外徑大3～4mm，縱縫焊接接頭無損檢測在滾壓成形后100%RT，檢測技術(shù)等級不低于AB級，合格級別不低于Ⅲ級。

搪玻璃特種設(shè)備施焊前應(yīng)按NB/T47014進(jìn)行焊接工藝評定，其中搪玻璃件金屬基體的焊接T藝評定還應(yīng)符合GB25025-2010第7.3.2.1.2～7.3.2.1.4的規(guī)定。焊接工藝評定試件在焊后應(yīng)進(jìn)行模擬搪玻璃工藝加熱，模擬搪玻璃工藝加熱的試驗(yàn)按GJB25025-2010第5.8的規(guī)定。對有沖擊試驗(yàn)要求的鋼材，焊接工藝評定時應(yīng)進(jìn)行沖擊試驗(yàn)；設(shè)計溫度小于0℃時，沖擊試驗(yàn)的溫度不應(yīng)高于設(shè)計溫度，評定合格的低碳鋼和低合金鋼對接焊縫件的焊接工藝適用的試件厚度及焊縫金屬厚度的有效范圍按NB/T47014的有關(guān)規(guī)定。

焊接的基本要求按NB/T47015的有關(guān)規(guī)定，并嚴(yán)格按經(jīng)評定合格的焊接T藝進(jìn)行施焊前應(yīng)用機(jī)械手段打磨，需焊接接頭表面清除毛刺及雜質(zhì)。金屬基體搪玻璃的焊接宜采用較小的焊接熱輸入，并嚴(yán)格控制層間溫度。焊縫應(yīng)平滑過渡重板材，焊縫余高控制在O～l.Omm有利于磨光搪玻璃。搪玻璃受壓元件解搪玻璃側(cè)的焊縫附近的指定部位應(yīng)打施焊焊工代號鋼印。解搪玻璃側(cè)焊縫表面的形狀尺寸及外觀質(zhì)量要求應(yīng)符合GB150或JB/T4735的有關(guān)規(guī)定，搪玻璃設(shè)備角焊縫的形狀和尺寸應(yīng)符合圖樣的規(guī)定。當(dāng)圖樣無規(guī)定時，焊腳尺寸取焊件中較薄者的厚度、角焊縫的外形應(yīng)當(dāng)凹形圓滑過渡，所有焊接接頭的表面不得有表面裂紋、未焊透、未熔合、表面氣孔弧坑、未填滿和肉眼可見的夾渣等缺陷。

搪玻璃部件搪燒經(jīng)檢驗(yàn)合格后應(yīng)靜置10天以上，清除殘余應(yīng)力后再進(jìn)行下道工序夾套與罐體套裝，套裝工序的關(guān)鍵是控制上接環(huán)與夾套組裝的對接焊接接頭質(zhì)量，該焊接接頭按圖紙規(guī)定必須20%RTⅢ級合格或UTⅡ級合格，為保證焊接質(zhì)量，裝配間隙必須達(dá)到圖3規(guī)定的要求。為避免強(qiáng)力組裝及錯邊量，上接環(huán)整形修整達(dá)到定作夾套的內(nèi)徑后，應(yīng)以罐體大法蘭平面為基準(zhǔn)氣割燒去多余的高度。焊接專用的墊片經(jīng)卷園后點(diǎn)焊固定在夾套體上，再進(jìn)行組裝，組裝后用機(jī)械手段對焊道進(jìn)行清理。確保不存在水、油等雜質(zhì)后進(jìn)行手工焊封底焊，封底角焊縫應(yīng)選擇適宜的電流、電壓及施焊速度，應(yīng)防止墊片焊穿，手工焊結(jié)束后必須用機(jī)械手段清除干凈焊渣后再進(jìn)行埋弧白動焊蓋面。施焊的過程應(yīng)按該道焊接接頭的焊接工藝評定及焊接工藝要求執(zhí)行。如焊接接頭表面出現(xiàn)弧坑、咬邊、氣孔等焊接缺陷，必須采用機(jī)械手段打磨或挖鏟補(bǔ)焊再修磨，焊接接頭達(dá)形狀尺寸及外觀檢查合格，表面的不規(guī)則狀態(tài)在底片上的影像不得掩蓋或干擾缺陷影像再轉(zhuǎn)下道工序無損檢測。經(jīng)過局部無損檢測的焊接接頭，若在檢測部位發(fā)現(xiàn)很標(biāo)缺陷時，應(yīng)當(dāng)在該缺陷兩端的延伸部位進(jìn)行不少于250mm的補(bǔ)充局部檢測；若仍存在不允許的缺陷則應(yīng)當(dāng)對該焊接接頭進(jìn)行全部檢測，并按GB150的有關(guān)規(guī)定進(jìn)行焊接返修。

5結(jié)束語

搪玻璃特種設(shè)備設(shè)計、制造、檢驗(yàn)難度大、要求高，無論是搪玻璃金屬基本制作，還是搪玻璃過程制作，都必須有嚴(yán)格的制作工藝和檢驗(yàn)規(guī)程來保證，搪玻璃特種設(shè)備上、下接環(huán)與夾套的套裝焊縫的質(zhì)量控制和搪玻璃特種設(shè)備壓力試驗(yàn)質(zhì)量控制必須達(dá)到規(guī)定的設(shè)計質(zhì)量要求和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要求，確保搪玻璃特種設(shè)備在安全狀態(tài)下運(yùn)行。